Ch 14. PCB Routing

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Ch 14. PCB Routing

PCB Routing & Copper Fill

PCB 라우팅은 상단 도구탭의 Interactive Routing (단축키 : Ctrl+W)을 선택해서 할 수 있다.

라우팅 중에 키보드 Tab을 누르면, 일시 정지 상태가 되면서 Interactive Routing의 Properties를 설정할 수 있다.
(Via 직경/홀 크기, 배선 Width 등)

Copper Fill

위 그림처럼 LDO의 Heat sink의 원활한 방열을 위해, 넓은 면적의 Copper를 깔 수 있다.
(상단 도구탭의 Fill 선택하고, Copper의 위치와 면적을 지정한다.)

다시 Copper를 Copy & Paste 방식으로 하나를 더 생성하고, 키보드 L을 눌러서 Bottom layer로 내려준다.

그리고 Top layer의 Copper와 동일한 위치에 배치해준다.

해당 Copper들은 Heat sink 목적으로 사용되므로 Solder mask를 Open 상태로 두어야 한다.

따라서, 아래 그림과 같이 Solder Mask Expansion에 체크한다. (Paste Mask Expansion도 그냥 체크해준다.)

PCB Routing & Copper Fill Copper Fill